驍龍735游戲性能如何

『壹』 驍龍735g等於

驍龍735g相當於驍龍760左右。
驍龍735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nmEUV工藝製程。驍龍760主要參數如下：三星7nm，雙核Kryo475(A76)2.3GHz+六核Kryo475(A55)，1.8GHz，集成Adreno620GPU，集成高通X525G基帶。CPU頻率：1×2.4GHz+1×2.2GHz+6×1.8GHz，GPUAdreno620，玩游戲毫無壓力，功率15瓦還是比較節省能量續航時間比較長。

『貳』 為什麼驍龍735比驍龍710卡

驍龍735處理器擁有一顆2.36GHz的A76還有一顆2.32GHz的A76，外加6個1.73GHz的A55；Adreno 620的GPU。相比上一代的驍龍730，最大的變化就是工藝上和GPU上了，由8nm變為7nm，GPU由Adreno 618變為620，CPU主頻大了一些。
高通介紹，驍龍735處理器是高通首個5G集成式移動平台，該高能效的平台支持所有主要地區頻段，能夠為更廣泛的消費者帶來出色的移動體驗。
具體規格方面，高通驍龍735的CPU部分或採用八核（1大核+1中核+6小核）的設計，分別是1顆2.9GHz的大核心、1顆2.4GHz的中核心和6顆1.8GHz的小核心，GPU為Adreon 620。
驍龍735較驍龍710性能提升20%，效率提高50%。對比目前最新的驍龍730，驍龍735預計也會有20%的提升。
此外它還有其他亮點，例如最高支持12GB內存，最大支持3360x1440p解析度的21：9手機屏幕，支持4K的60fps視頻錄制，擁有NPU提供AI加速運算。
高通最早涉足智能手機處理器是在2010年前後，當時高通已經開始自己搞核心，製造單核處理器。隨後，高通跟隨潮流，搞了雙核心的8260和四核心的8064。但是到了驍龍800這一代，高通和ARM開始出現了分歧。
ARM當時搞的公版核心A15功耗太高，於是發明了大小核結構，用A7小核心來解決日常低性能需求，高性能需求才調動大核，這樣解決功耗問題。而高通認為自己的驍龍800核心性能夠高，功耗夠低，只要調節頻率就可以了，所以堅持一種核心。