魔獸smt是什麼

❶ smt具體是什麼意思

SMT是利用錫膏印刷機、貼片機、迴流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

我們使用的計算機、手機、列印機、MP4、數碼影像、功能強的高科技控制系統等都是採用SMT設備生產出來的，是現代電子製造的核心技術。

欲成功、做專業人士、須注意：如果你貪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上課遲到，到哪裡也是沒有用的，要做一流技術的人才，就要比別人更專注！而若想速成，唯一的辦法就是多訓練，真正地、徹底地訓練！

(1)魔獸smt是什麼擴展閱讀：

特點：

1 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

工藝：

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

1 點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。有時由於客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

2 貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。

3 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

4 迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

7 返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

❷ 什麼是SMT

SMT就是表面組裝技術（Surface
Mounted
Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
節省材料、能源、設備、人力、時間等。

❸ SMT是指什麼

什麼是SMT
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 [編輯本段]為什麼要用SMT電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 [編輯本段]SMT 基本工藝構成要素印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。有時由於客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT 之 IMC
IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者將之譯為＂介面合金共化物＂。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的＂化合物＂，並可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大，特整理多篇論文之精華以詮釋之
一、定義
能夠被錫鉛合金焊料(或稱焊錫Solder)所焊接的金屬，如銅、鎳、金、銀等，其焊錫與被焊盤金屬之間，在高溫中會快速形成一薄層類似＂錫合金＂的化合物。此物起源於錫原子及被焊金屬原子之相互結合、滲入、遷移、及擴散等動作，而在冷卻固化之後立即出現一層薄薄的＂共化物＂，且事後還會逐漸成長增厚。此類物質其老化程度受到錫原子與底金屬原子互相滲入的多少，而又可分出好幾道層次來。這種由焊錫與其被焊金屬介面之間所形成的各種共合物，統稱Intermetallic Compound 簡稱IMC，本文中僅討論含錫的IMC，將不深入涉及其他的IMC。
二、一般性質
由於IMC曾是一種可以寫出分子式的＂准化合物＂，故其性質與原來的金屬已大不相同，對整體焊點強度也有不同程度的影響，首先將其特性簡述於下：
◎ IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔(即熔錫板或噴錫)時才會發生，有一定的組成及晶體結構，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢。一直到出現全鉛的阻絕層(Barrier)才會停止(見圖六)。
◎ IMC本身具有不良的脆性，將會損及焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗勞強度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔點也較金屬要高。
◎ 由於焊錫在介面附近得錫原子會逐漸移走，而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對的使得鉛量之比例增加，以致使焊點展性增大(Ductillity)及固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的鬆弛。
◎ 一旦焊墊商原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現＂較厚＂間距過小的IMC後，對該焊墊以後再續作焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性(Solderability)或沾錫性(Wettability)上都將會出現劣化的情形。
◎ 焊點中由於錫銅結晶或錫銀結晶的滲入，使得該焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化的麻煩

❹ smt是做什麼的

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有很多人把SMD理解成SMT，這兩個有時候的確可以混用，但本質上還是有差別的。

SMT：英文Surface Mount Technology的縮寫，中文意思是表面貼焊（裝）技術，將電子零件焊接到電路板表面的技術。

SMD：英文Surface Mount Device的縮寫,中文是表面貼焊零件，泛指可以使用SMT技術的電子零件。

從字面上來講，SMT就是將電子零件焊接到電路板上表面的一種技術，SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕薄，短小的目的。

SMT是怎麼樣將電子零件焊接到電路板上？答案就是錫膏（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類）只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面，然後再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫迴流焊，爐子內的高溫高過錫膏的熔點（不可以高到燒壞電子零件的溫度），爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體，液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳，等經過爐子冷卻區後錫膏重新變回固體，就會將電子零件牢固的焊接在電路板上面。

電子產品採用SMT技術有什麼優點和好處？

1.電子產品可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小；

2.設計出更高端的產品，可以讓電子產品應用到更多領域，比如CPU和智能手機；

3.適合大量生產，因為SMT技術代替了人工插件作業，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產出高品質的產品，並且更穩定。

4.降低生產成本，SMT整線設備基本實現了全自動化，從印刷機到貼片機再到迴流焊，不僅提高了產能，同時降低了人力成本

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❺ smt 是什麼

SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），既：SMT;是表面貼裝技術，表面粘貼技術

❻ 魔獸世界的元素SMT10需要哪幾個部位 ，需要幾個牌子，要什麼印記，印記哪裡拿

元素SM的4T10需要頭胸肩，腿，手畢業的是25ICC老3的炮艇手，腿可以去寶庫摸獎，頭胸肩就需要P子換了，頭和胸都各需要95個，肩膀需要60個，也就是總共需要250個。P子只能換251等級的，264等級的和277等級的就需要用P子換的251加印記換了，25PTICC4個區的守關BOSS，小薩魯法爾，教授，女王，冰龍，都會掉264的印記，25HICC的會掉277的印記，不過換277的需要先用251等級的T10加264的印記換成264的T10才可以。SM的印記是和ZS,LR共用的

❼ SMT是什麼SMT是什麼

smt是表面組裝技術（表面貼裝技術）（surface
mount
technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
smt包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、smt管理。特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用smt之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
節省材料、能源、設備、人力、時間等。
目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。
封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子製造技術繼續發展的有力推手，並對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝晶元凸點生成是半導體前道工藝向後道封裝的延伸，那麼，基於引線鍵合的矽片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。

❽ SMT是什麼

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

❾ 什麼是SMT

SMT技術簡介

表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷

（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器

件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

或者說：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。