游戏本拆机升级有什么影响

❶ 把新买的笔记本进行内存升级对其有什么不好的影响没

呵呵，把新买的笔记本进行内存升级对其的影响就是-----》笔记本性能大幅提升。

呵呵。放心，只有好影响，没有坏影响啦。只是注意一下兼容性问题就可以了。关于这个问题网上很多，这里就不多说了。

最后，悄悄的告诉楼主，笔记本内存那里没有贴什么防拆封条之类的东西，所以喽，就放心的换吧。

有什么问题欢迎再来问哦 ^-^

❷ 请问台式电脑升级硬件拆机对电脑影响大不大

正常拆装没什么影响，注意静电防护，注意别短路。

❸ 笔记本电脑CPU升级问题

我们先来看一下Mobile CPU的封装问题，这是升级的前提，同时也是升级成功的关键。

传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护;然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。对CPU这种复杂的芯片而言，其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU发挥它的最佳性能和提供一个与主板的连接平台，因此封装的性能和结构，是实现笔记本专用CPU体积小，散热快，功耗低等各项特性的保证。

CPU的高速发展，对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。对笔记本电脑来说，由于其结构空间紧凑狭小，因此它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率;它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性;它的功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的，所以，封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言，是一种很重要的技术体现，这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级之前，必须首先考虑封装问题的原因。

与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式，以供升级时参考。(介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义，所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的产品数量少，因此也不在本文讨论范围之内)

TCP(Tape Carrier Package):薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。

MMC(Mobile Mole Connector):MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM(Intel Mobile Mole)的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。

MMC1:MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓存(L2-Cache)，并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。
MMC1封装正面，已拆去CPU和北桥芯片上的散热片。

MMC1封装背面，左边两条白色插槽为与主板连接的接口。

MMC2:笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用显示芯片，但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意。为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针，不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持，使得笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能，这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。
MMC2封装正面，与MMC1类似，散热器下面分别为CPU和北桥。

MMC2封装背面，左侧为与主板连接的插槽，共400针脚。

Mini-cartridge:这是一种非常“短命”的封装形式，仅曾在Mobile Pentium II CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是，它没有集成芯片组的北桥，外部则被金属外壳包围着，只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器，背面与MMC2封装类似，有一片与主板连接的插针，针脚数为240。
Mini-cartridge封装CPU正面。

Mini-cartridge封装CPU背面，左侧为于主板连接的插针。

BGA(Ball Grid Array):“球状网格阵列”
μPGA(Micro Pin Grid Array):针状网格阵列
以往介绍笔记本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被结合在一起讨论，这是因为μPGA的内部从实质上来说还是BGA。(μPGA形式的处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的)。只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了一个转接板(interposer)。注意，此转接板不同于MMC封装中的电路板，它的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚，从而就转换成了μPGA封装。通常，BGA封装的CPU被一次性焊接在主板上，不可升级。而μPGA封装的CPU由于采用了和台式机CPU类似的拔插方式，因此升级的潜力非常大。
说的笼统些，采用BGA-1或μPGA-1封装的CPU，具体是哪种区别在于其背面是锡球脚还是针脚。
BGA-1和μPGA-1(Micro-PGA-1):从某种意义上来说，BGA-1和μPGA-1封装类型的Mobile CPU才是我们认识中的CPU，这两种封装让CPU又回到了单独芯片的封装方式。在这两种封装方式中，整个CPU的核心部分(Die)被直接焊在了基板上，从图中我们可以看出，CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现，代表着另一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言，BGA-1和μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出，采用这两种封装方式的CPU体积非常的小，并且前者还可直接焊在主板上，因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本机身厚度起了很大的作用。尤其是从Mobile Pentium III开始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行，这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。
BGA-1封装CPU正面。

BGA-1封装CPU背面，注意图中为"锡球脚"。

BGA-2和μPGA-2(Micro-PGA-2)
BGA2和μPGA2是Pentium III时代的产物，换句话说，BGA-2和μPGA-2只在Mobile Pentium III之后的CPU中应用，因此我们很容易就可以判断一块CPU所采用的封装形式是BGA-1或μPGA-1的，还是BGA-2或μPGA-2的。区分它们的则是“裸露”在基板上的Die，Die是Pentium III的，则这块CPU所采用的封装形式为BGA-2或μPGA-2。另外，由于BGA-2封装的Mobile Pentium III CPU采用的是0.18微米的制造工艺，因此相对BGA-1封装而言，BGA-2封装的内核较小，呈正方形。而BGA-1封装的内核较大，呈长方形。
μPGA-2封装CPU正面，Die为正方形且体积较μPGA-1小。

μPGA-2封装CPU背面，注意图中所示为针脚而非BGA-2的锡球脚。

Micro-FCPGA(micro Flip Chip Plastic Grid Array)和Micro-FCBGA (Micro Flip Chip Ball Grid Array)从结构设计的角度而言，这两种封装形式都是隶属于BGA和μPGA封装的，与上述BGA-1和μPGA-1，以及BGA-2和μPGA-2十分类似。
Micro-FCPGA中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片，使用2.03 mm长，直径为0.32 mm的478根插针与主板处理器插座接触。它与Micro-PGA封装的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，而在底部却安装了电容用于抗干扰。
Micro-FCPGA封装图，处理器背面为针脚，并安装了抗干扰用的电容

Micro-FCBGA中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”，封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。与Micro-FCPGA不同的是，它的底部采用的是479个直径为0.78 mm的锡球脚与主板连接，另外用于抗干扰的电容安装在CPU的正面而不是背面
Micro-FCBGA封装图，处理器背面为锡球脚，正面安装了用于抗干扰的电容

Micro-FCPGA和Micro-FCBGA是目前最成熟，使用最广泛的封装方式之一，在 Pentium III-M，Pentium IV-M，以及Intel最新的讯驰平台Pentium-M中均可见到它的身影。代表着目前笔记本电脑专用CPU封装技术的最高水准。

下面列出各个时代笔记本专用CPU主要应用的封装形式，以便升级时参考。
1.Pentium及Pentium-MMX:TCP，MMC1。
2.Pentium II:MMC1，MMC2，BGA-1，μPGA-1，Mini-cartridge。
3.Pentium III:MMC2，BGA-2，μPGA-2。
4.Pentium III-M，Pentium IV-M，Pentium-M:Micro-FCPGA，Micro-FCBGA。
升级思路
通过对CPU封装的分析可以看到，早期TCP封装的CPU是焊接在主板上的，因此不可升级(也没有升级的意义);MMC1、MMC2、Mini-cartridge封装的CPU从理论上来说是可更换的;BGA(包括BGA-1和BGA-2)、Micro-FCBGA封装的CPU由于是直接焊接在主板上，因此一般的个人用户无法升级;μPGA(包括μPGA-1和μPGA-2)、Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP(零拔插力)插座，因此升级是可行的，也是所有封装中升级最为方便的。大部分情况下，用户只需一把螺丝刀，即可完成对CPU的更换。
然而并不是相同的封装类型就代表着升级可行性，同时要考虑的还有散热、电路、以及芯片组的搭配问题。其中尤为重要的是散热和芯片组的搭配。我们可以从以下两方面来分析。

一:同级别升级
同级别升级即同类型CPU的升级，升级后提高的仅仅是CPU的主频。一些名牌笔记本电脑厂商对于其产品的CPU散热部件及供电电路的设计都富有一定的余地，(实际上厂商为了减少因重新设计而增加的成本，同一型号的产品均采用同一类型的散热器和供电电路。这种情况多见于同一型号的笔记本电脑装载了不同频率CPU以区分其市场定位)这就为升级CPU后笔记本电脑的稳定工作提供了有力保障。

二:跨级别升级
表1列出了从Pentium到Pentium III各种笔记本电脑专用CPU所采用的封装和其所搭配的芯片组。从表中可以看出，早期的Pentium(包括带MMX和不带MMX) 搭配的是INTEL 430TX芯片组，而Pentium II搭配的是北桥为82443BX的440BX芯片组，芯片组的不同，导致了从Pentium无法升级到Pentium II。

Pentium II级别的CPU是最具升级潜力的笔记本专用CPU，也是跨平台升级的代表(其之前的Pentium由于无法跨平台到Pentium II,其后的Pentium III、Pentium III-M、Pentium IV-M、Pentium-M的设计架构和搭配的芯片组均不同，无法跨平台升级)，从表1中可以看到，采用MMC2封装的Pentium II可以直接升级到Pentium III和高主频的Celeron。系统性能提升巨大。然而遗憾的是，采用μPGA-1封装的Pentium II无法升级到μPGA-2封装的Pentium III，原因在于μPGA-1和μPGA-2这两种封装形式的接口完全不同，看了下图，想必大家就清楚了。

0.13微米铜连接工艺Pentium III-M使用的是全新的Tualatin核心，采用Micro-FCPGA和Micro-FCBGA封装技术，外频从Pentium III的100Hz提升到133Hz，与其搭配的芯片组也升级到了830M。因此，Pentium III无法升级到Pentium III-M。同理，目前市场上主流笔记本电脑所装配的Pentium IV-M和Pentium-M CPU，尽管封装技术一样，但由于采用了不同的系统架构和芯片组，所以它们均不能跨级别升级。(例如T20、T21、T22无法使用T23的CPU)

注意事项

1.升级CPU，除了对CPU封装结构要有一定的了解之外，还应具备一定的拆机经验。因为升级CPU时必然要涉及到拆卸，然而厂家是不允许用户自己拆装笔记本的，所以往往采用保修失效等条款来限制用户的这种行为，因此笔者不赞成对那些还在保修范围之内的笔记本电脑升级CPU。

2. 虽然CPU的升级可以带来一定性能的提升，但同时也带来了诸如整机温度升高，电池使用时间缩短等副作用。因此在给CPU升级时，应当以整机稳定性为重。特别是在升级之后要做好散热工作。

3.升级前最好到厂商的网站上下载硬件维护手册并仔细阅读。拆卸笔记本时一定要“胆大、心细”。若有多颗螺丝需要拧开的部件(特别是散热器上)，松开时一定要每颗先拧松一点，然后再逐颗松开，切忌一次把一颗完全拧出来而其他的还没有拧松。
4.升级之后也并非十全十美，尤其在跨级别升级后往往会出现一些问题，比如IBM 600E 在CPU升级到了Pentium III后，开机会出现127报错。并且升级到P3-650Hz时被识别为P3-500(但并不影响使用)，另外对Pentium III的SpeedStep功能也无法支持。相比之下，同级别升级后出现问题的情况极少，往往是CPU散热风扇启动比升级前更频繁而已。

❹ 昨天买回家一台华硕(ASUS) 飞行堡垒FX53VD游戏本，现在想加内存，加固态，重装系统，对售后有影响吗

没有影响的。正常是可以自己升级硬件的。如果售后因为这个不给质保。就是售后故意刁难人。新加的硬件不给保的。笔记本的原来的硬件全应该质保的。

❺ 请问现在的游戏本，或者是办公用的笔记本电脑还可以拆机进行硬件升级吗

现在的游戏笔记本或者办公笔记本电脑的话，可以拆机升级，
但是目前能升级的东西非常少，也就是更换一个固态硬盘，或者加一个内存条，
其他方面基本上都不能升级了，因为现在的笔记本电脑都比较轻薄，所以CPU 100拭氏接还接在主板上面的很多内存也是直接还记得主板上面的，所以能升级的东西特别少！

❻ 请问游戏本能不能跟台式机一样可以更换配置进行维修升级我怕用几年就不行了。1万多买的😂

您好，够呛，笔记本的一些硬件，有的是焊在主板上的，无法更换，建议还是买台式机。
笔记本升级是不能和台式机一样的，台式机的硬件兼容性非常的好，基本是相同的平台都可以兼容的，笔记本不同，相同品牌的电脑，不同型号都不能使用显卡，主板等，笔记本升级一般只能是加内存，更换硬盘，CPU如果兼容的话也可以更换，不过这个也是概率非常的小。

❼ 同事要买小米游戏本，要不要劝劝他

优点！
1，高负载下，表面温度体验好
2，做工精致，同价位做工第一梯队的游戏本
3，键盘手感好，键程长+键帽稳定
缺点！
1，发布太晚，CPU即将换代
2，单通道内存，需要升级
3，高负载下，风扇声音比较尖锐
【升级建议】
这台电脑拆机非常简单，卸下底面螺丝即可揭开后盖，但要注意上图长脚垫的中间隐藏了一颗螺丝，要记得卸下。
8GB内存足够日常影音娱乐使用，但如果想发挥i7+1060的全部实力，建议还是再加一条内存组成双通道使用。
128GB固态硬盘是三星的PM961，典型的NVMe高速固态，如果有更多需求可以考虑更换容量更大的NVMe固态。
【购买建议】
1，对做工要求较高
2，对表面温度要求较高
3，对CPU是否最新不是很在意
这台笔记本电脑的完成度非常高，很难相信是一个初出茅庐的公司设计出来的产品，8000元价位下走高性能+强散热的游戏本都是塑料外壳傻大黑粗风格的，但这款的做工就很精致，虽然BCD面依旧是塑料材质，但造型设计相比小米笔记本Pro也不逊色多少。
屏幕方面，它搭载了一款高色域的IPS屏，虽然对比联想、戴尔在这个价位采用低色域IPS要良心，但华硕飞行堡垒和惠普暗影精灵在这个价位已经采用高刷新率的电竞屏了，小米在这方面还有提升的空间。
噪音方面，它的高负载噪音比较大，但最大的问题还是声调尖锐，这是缺点之一。
外设方面，小米游戏本将其他竞品一般直接无视
掉的触控板手感给捡起来了，做了一个又大手感又好的板子，而且它1.8mm的键盘键程手感也非常出色，可能是为了完成自己“商务游戏本”定位而设计的，不过2.74kg的机身相比那些轻薄定位的游戏本还是重了一些。
小米游戏本最大的问题就是发布时间，再过几天i7-8750H处理器的新游戏本即将大批量铺货，i7-7700HQ的游戏本里，小米游戏本发布得太晚了。
所以如果你有专业计算设计、渲染等【强CPU】用途，那小米游戏本的CPU劣势较大。
但如果你只是为了买台电脑打游戏，那么7700HQ的CPU目前和8750H的差距并不明显。
总的来说，小米游戏本的散热表现虽然算不上数一数二，但在同价位领域里绝对是表现出色的，最热的地方也都赶到转轴区域附近了，日常游戏不会被影响。
这款游戏本的设计处处透露出“成熟”二字，各种地方的设计都很中规中矩，传统大厂的风格到处都有，我测试起来也很轻车熟路。
在我看来，小米游戏本如果能早一点发布，比如赶在去年双11之前发布的话，那对于传统游戏本市场的冲击会很大。
只可惜它是一款压轴的游戏本，四核对位其他品牌的六核，CPU劣势是显而易见的。
不过对于纯游戏党来说，CPU晚一代的差距没有显卡晚一代那么大，希望小米能够早日更新CPU，相信没有配置劣势的小米游戏本，杀伤力会比现在恐怖的多。

❽ 微星笔记本自己拆机升级后不保修吗

如果只升级内存是不会影响保修的，升级CPU就会影响保修了。